Аксессуар Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate, 223 г, черный цв./красный цв.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate – это инструмент для снятия теплораспределительной крышки ("скальпирования") с процессоров AMD Ryzen 7000 & 9000. Это позволяет охлаждать ЦП методом "Direct Die", при котором кулер ЦП устанавливается непосредственно на кристаллы ЦП и кристалл ввода/вывода процессора. Исключение теплораспределительной крышки из цикла охлаждения обеспечивает значительно оптимизированную передачу тепла от кристаллов к кулеру ЦП.

Во время скальпирования, или "de-lidding", с процессора снимается теплораспределительная крышка. Для непаяных процессоров скальпирование обычно используется для замены термоинтерфейса (ТИМ) между кристаллом ЦП и теплораспределительной крышкой на высококачественную термопасту или жидкий металл перед повторной установкой теплораспределительной крышки. Однако, поскольку процессоры Ryzen 7000 припаяны, это не вариант, так как удаление индиевого припоя создало бы слишком большой зазор между IHS и кристаллами ЦП.

Следовательно, ЦП Ryzen 7000 в первую очередь скальпируются для потенциальной установки кулера ЦП непосредственно на кристаллы ЦП. В случае ЦП Ryzen 7000 это будет включать кристалл ввода/вывода (IOD) и один или два кристалла ЦП (CCD), известные как "чиплеты". Исключая теплораспределительную крышку и устанавливая кулер ЦП непосредственно на кристаллы, температуру можно снизить на 10-20 °C при использовании жидкого металла, такого как Conductonaut, в качестве ТИМ. Соответствующие тесты были проведены создателями контента и техническими YouTube-блогерами Романом "der8auer" Хартунгом, профессиональным оверклокером и инженером, а также Джейсоном "JayzTwoCents" Лангевином.

Эти значительные улучшения температуры при прямом контакте также частично обусловлены теплораспределительной крышкой процессоров Ryzen 7000. Теплораспределительные крышки для платформы AM5, представленные с Ryzen 7000, толще, чем старые теплораспределительные крышки, такие как AM4. Это было сделано для обеспечения совместимости старых кулеров ЦП, совместимых с AM4, с платформой AM5. Кроме того, площадь поверхности теплораспределительных крышек Ryzen 7000 значительно меньше и составляет примерно 910 мм² по сравнению с AM4, у которого 1300 мм².