ASRock B850 Pro-A WiFi ir ATX mātesplate, kas balstīta uz AMD B850 mikroshēmu komplekta, paredzēta AMD procesoriem ar AM5 ligzdu, ieskaitot Ryzen 5 7xxx/7xxxX/7xxxF/7xxxX3D/8xxxF/8xxxG, Ryzen 7 7xxx/7xxxX/7xxxX3D/8xxxG/8xxxF un Ryzen 9 7xxx/7xxxX/7xxxX3D sērijas (Raphael un Phoenix kodvārdi) un Ryzen 5/7/9 9xxxX/9xxxX3D sērijas (Granite Ridge kodvārds). Tā atbalsta DDR5 atmiņu ar ātrumu līdz 8000 MHz, piedāvājot 4 atmiņas slotus maksimāli 256 GB RAM.
Galvenās funkcijas:
- Ligzda: AM5
- Mikroshēmu komplekts: AMD B850
- Formas faktors: ATX
- Atmiņa: DDR5, 4 sloti, līdz 256 GB
- Paplašināšanas sloti: 2x PCIe x16 (1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x4)
- Krātuve: 4x SATA3, Vairāki M.2 sloti (ieskaitot Blazing M.2 PCIe Gen5)
- Tīklošana: 2.5 Gigabit LAN (Dragon RTL8125BG), Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2
- Audio: Realtek ALC897 8 kanālu audio
- USB porti:
- Aizmugure: 1x USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)
- Iekšējie: USB 2.0 porti (pēc izvēles)
- Priekšējais panelis: USB 3.2 Gen2x2 Type-C
- RAID atbalsts: SATA RAID 0, 1, 10
- BIOS: 256Mb AMI UEFI Legal BIOS
- Strāvas savienotājs: ATX12V (24-pin + 2x 8-pin)
- Izmēri: Platums: 244 mm, Augstums: 305 mm
- Cits: TPM Header
Mātesplatei ir optimizēts VRM dizains ar 14+2+1 jaudas fāžu dizainu, Dr. MOS un Hi-Density jaudas savienotājiem stabilai un efektīvai jaudas piegādei, īpaši CPU paātrināšanas laikā. 8 slāņu PCB nodrošina stabilas signālu pēdas un uzlabotu atmiņas paātrināšanas veiktspēju. Tā atbalsta DDR5 XMP un EXPO ērtai atmiņas paātrināšanai.
Lai nodrošinātu ātrgaitas krātuvi, tā ietver PCIe Gen5 Blazing M.2 slotu, kas piedāvā līdz 128 Gb/s pārsūtīšanas ātrumu, un Hyper M.2 Gen4 x4, kas atbalsta PCIe 4.0 SSD. Dizains ietver alumīnija heatsink efektīvai siltuma izkliedēšanai un PWM/DC ventilatora atbalstu ar ASRock Fan-Tastic Tuning pielāgotai dzesēšanai.
Savienojamības iespējas ietver Wi-Fi 6E ātrākam interneta trafiku, Dragon 2.5 Gb/s LAN uzlabotai tīkla veiktspējai un daudz USB portu, ieskaitot priekšējā paneļa USB 3.2 Gen2x2 Type-C header līdz 20 Gbps datu pārsūtīšanas ātrumiem.
