Mātesplate ASRock B850M Pro RS

ASRock B850M Pro RS ir micro ATX mātesplate, kas balstīta uz AMD B850 mikroshēmas komplekta un paredzēta AMD Ryzen 7000, 8000 un 9000 sērijas procesoru atbalstam ar Socket AM5. Tā ir optimizēta stabilitātei, izturībai un efektivitātei, apvienojot uzticamu veiktspēju ar lietotājam draudzīgām funkcijām ikdienas datoru uzdevumiem.

Galvenās funkcijas:

• Procesora atbalsts: Atbalsta AMD Ryzen 7000/8000/9000 sērijas procesorus ar Socket AM5.
• Mikroshēmas komplekts: AMD B850
• Atmiņa:
  • 4 x DIMM sloti
  • Atbalsta līdz 256 GB DDR5 atmiņas
  • Divkanālu atmiņas arhitektūra
  • Atbalsta DDR5 XMP un EXPO
• Paplašināšanas sloti:
  • 1 x PCIe 5.0 x16 slots
  • 1 x PCIe 4.0 x4 slots
  • 3 x M.2 sloti:
    • 1. M.2: PCIe Gen5, līdz 2280
    • 2. M.2: PCIe Gen4, līdz 2280
    • 3. M.2: PCIe Gen4, līdz 2280
• Atmiņa:
  • 4 x SATA3 porti
  • RAID atbalsts līmeņiem 0, 1 un 10
  • Atbalsta HDD un SSD atmiņas disku veidus
  • Atbalsta PCI Express 4.0, PCI Express 5.0, SATA III saskarnes
  • Kopā atbalstīti 7 atmiņas diski
• Audio:
  • Realtek ALC897 7.1 kanālu audio kodeks
  • Nahimic Audio Enhancement
• LAN: Dragon RTL8125BG 2.5 Gigabit LAN
• USB porti:
  • Aizmugurē: 4 x USB 2.0, 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A, 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C, 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
  • Priekšpusē: 4 x USB 3.2 Gen 1, 2 x USB 2.0
• Iekšējie savienotāji:
  • 3 x USB 3.2 Gen 1 savienotāji
  • 2 x USB 2.0 savienotāji
  • Priekšējā paneļa audio savienotājs
  • ATX barošanas savienotājs (24 kontaktu)
  • EPS barošanas savienotājs (8 kontaktu)
  • TPM savienotājs
  • RGB LED kontaktu galvene
  • CPU ventilatora savienotājs
  • Korpusa ventilatoru savienotāji
• Grafika: Integrētie grafikas porti darbojas tikai ar CPU, kuram ir integrēta grafikas apstrādes vienība. Atbalsta maksimālo izšķirtspēju 3840 x 2160 pikseļi.
• BIOS: 256MB AMI UEFI Legal BIOS
• Formas faktors: Micro ATX (244 mm x 244 mm)
• Barošanas avots: ATX12V (24 kontaktu + 8 kontaktu + 2x 4 kontaktu)

VRM dizains: Ir 8+2+1 jaudas fāžu dizains ar izturīgiem komponentiem vienmērīgai jaudas piegādei CPU. Ietver Dr. MOS lielākai strāvas piegādei un uzlabotai termiskajai veiktspējai, Hi-Density Power Connectors un 6 slāņu PCB stabilām signālu trasēm un energoefektivitātei.

Dzesēšana: Aprīkots ar alumīnija heatsink dizainu efektīvai siltuma izkliedēšanai, PWM/DC ventilatora atbalstu un Fan-Tastic Tuning pielāgotām ventilatora līknēm.

Savienojamība: Ietver Dragon 2.5 Gb/s LAN uzlabotai tīkla veiktspējai.