Prime X299-A II ir paredzēts lietotājiem ar nopietniem mērķiem, kuri dod priekšroku izmantot savus augstas kodolu skaita procesorus produktīviem uzdevumiem. Šī augstākās klases galddatora plate apvieno jaunākās paaudzes veiktspēju ar raksturīgām funkcijām, tostarp uzlabotu VRM, kas optimizēts CPU darbībai ar standarta ātrumu, intuitīvu dzesēšanas vadību, nākamās paaudzes savienojamību un plašu pielāgošanu.
Tā atbalsta Intel Core X sērijas procesorus, kas lepojas ar daudziem kodoliem, ievērojamu kešatmiņu un lielu joslas platumu. Prime X299-A II ir gatavs papildu apstrādes jaudai, kas nepieciešama CPU intensīviem uzdevumiem, un papildu joslas platums ļauj pievienot vairāk GPU un NVMe SSD, lai paātrinātu plašu darbu klāstu.
LGA 2066 ligzda ir saderīga ar Intel Core X sērijas procesoriem ar līdz 18 kodoliem, vairāk nekā 44 PCI Express® joslām un 165 vatu termisko jaudu (TDP). Lai izpildītu šīs prasības, Prime X299-A II ir uzlabots barošanas risinājums ar 12 barošanas posmiem.
Ar vairāk nekā 44 PCI Express joslām plate atbalsta vairāku GPU konfigurācijas x16/x16/x8 konfigurācijā visos trīs PCIe x16 slotos, ļaujot paātrināt dažādas darba slodzes.
Prime X299-A II ir aprīkots ar trim M.2 slotiem, kas ir saderīgi ar jaunākajiem NVMe SSD. Visi sloti atbalsta garākus 110 mm diskus un var tikt konfigurēti sāknējamās RAID masīvos, kas ir tieši savienoti ar CPU, izmantojot Intel VROC tehnoloģiju. Lietotāji var arī izmantot iebūvētos M.2 slotus un ASUS Hyper M.2 x16 Card V2, lai izmantotu Intel virtuālo RAID uz CPU (VROC), savienojot trīs M.2 diskus RAID konfigurācijās.
Tas nodrošina daudz USB portu, lai atbalstītu augstākās klases platformas, tostarp priekšējā paneļa galveni ar ātrāku USB 3.2 Gen 2 savienojamību saderīgiem korpusiem.
Jaunākais Intel I219-V Ethernet samazina CPU noslodzi un piedāvā augstu TCP un UDP caurlaidību ātrākai un vienmērīgākai datu pārsūtīšanai.
Efektīva dzesēšana ir ļoti svarīga pat pie standarta ātruma. Prime X299-A II nodrošina konsolidētu visas sistēmas dzesēšanas vadību, piedāvājot iebūvētus dzesēšanas radiatorus, ventilatoru galviņu klāstu un ūdens sūkņa vai AIO galviņu iespējas. Divi M.2 sloti ir pārklāti ar dzesēšanas radiatoriem, lai novērstu temperatūras izraisītu droselēšanu. Pastiprināta aizmugurējā plāksne uzlabo plates stabilitāti, un komplektā iekļautais termiskais spilvens novirza siltumu no VRM un citām sastāvdaļām.
Prime X299-A II ir aprīkots ar visaptverošām dzesēšanas vadības ierīcēm, ko var konfigurēt, izmantojot FanXpert 4 vai UEFI BIOS. Katra galvene var dinamiski atsaukties uz trim termiskiem sensoriem, un Fan Xpert 4 var kartēt atbalstīto ASUS grafisko karšu temperatūru, lai optimizētu dzesēšanu GPU un CPU intensīviem uzdevumiem.
Elastīgi rīki ļauj regulēt katru sistēmas aspektu, lai nodrošinātu vēlamo veiktspēju. ASUS AI Overclocking profilē CPU un dzesēšanu, lai paredzētu optimālo konfigurāciju.