ASUS Prime sērijas mātesplates ir profesionāli konstruētas, lai atbrīvotu AMD Ryzen 7000 sērijas procesoru pilno potenciālu. PRIME X670-P WIFI lepojas ar izturīgu barošanas konstrukciju, visaptverošiem dzesēšanas risinājumiem un inteliģentām noregulēšanas opcijām, nodrošinot lietotājiem un datoru DIY būvētājiem plašu veiktspējas optimizāciju klāstu, izmantojot intuitīvas programmatūras un programmaparatūras funkcijas.
CPU veiktspējas palielinājums
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) palielina CPU strāvas un sprieguma budžetu, lai oportunistiski palielinātu veiktspēju. Agresīvi noregulējot PBO parametrus, AMD algoritms var izmantot mātesplates izturīgu barošanas risinājumu, lai vēl vairāk palielinātu veiktspēju.
DZESĒŠANA
PRIME X670 sērija ir konstruēta ar vairākiem iebūvētiem siltuma izkliedētājiem un hibrīdu ventilatoru galvām, lai nodrošinātu, ka jūsu iekārta paliek vēsa un stabila intensīva darba slodzes laikā.
M.2 Siltuma izkliedētājs
M.2 siltuma izkliedētājs rūpējas par M.2 slotu, novēršot sašaurināšanos, kas var rasties ar M.2 glabāšanu ilgstošu datu pārraides laikā.
VRM siltuma izkliedētāji un augstas kvalitātes termiskie spilventiņi
Divi masīvi VRM siltuma izkliedētāji un augstas kvalitātes termiskie spilventiņi uzlabo siltuma pārnesi no MOSFET un droselēm, nodrošinot labāku dzesēšanu.
Pāriet
Pasīvs mikroshēmas komplekta siltuma izkliedētājs
Alumīnija pasīvs mikroshēmas komplekta siltuma izkliedētājs nodrošina optimālu dzesēšanu, lai nodrošinātu stabilitāti. Pasīvais siltuma izkliedētājs ir izturīgāks un ilgstošāks, novēršot putekļu un netīrumu uzkrāšanās problēmas, ar kurām bieži sastopas tradicionālie aktīvie siltuma izkliedētāji ar specializētām ventilatoru konstrukcijām.
Dzesēšanas konstrukcija
PRIME X670 sērijā ir iekļauti visaptveroši dzesēšanas vadības elementi, kurus var konfigurēt, izmantojot Fan Xpert 4 programmatūru vai UEFI BIOS.
Vairāki temperatūras avoti
Katra galva var dinamiski atsaukties uz četriem temperatūras sensoriem. Fan Xpert 4 ļauj jums kartēt atbalstīto ASUS grafiskās kartes temperatūru, lai optimizētu dzesēšanu GPU un CPU intensīviem uzdevumiem.
AIO sūkņa galva
Specializēta PWM/DC galva slēgtām ūdens dzesēšanas sistēmām.
Viedā aizsardzība
Specializēta integrētā shēma aizsargā katru ventilatora galvu no pārkaršanas un pārstrāves.
4 tapu PWM/DC ventilators
Katra iebūvētā galva atbalsta automātisku PWM vai DC ventilatoru atklāšanu.
ProCool savienotāji
Patentēti savienotāji uzlabo mātesplates savienojumu ar barošanas bloku, izmantojot 4 tapu + 8 tapu savienotājus, kas nodrošina 12 voltu jaudu tieši procesoriem. Katram ligzdai ir cieti tapas, kas var apstrādāt lielāku strāvu nekā tukšie tapas.
TAS VISU MAINA.
NO ŠIS JAUNĀS PLATFORMAS JŪS VARAT REDZĒT NĀKOTNI
Izveidojiet savu nākamo iekārtu ar AMD Ryzen™ 7000 sērijas procesoru un PRIME X670-P WIFI, lai piedzīvotu uzlabotu veiktspēju. Ar līdz 16 Zen 4 kodoliem un 32 pavedieniem, līdz 5,7 GHz palielināšanas frekvenci un 80 MB kešatmiņu, AMD Ryzen™ 7000 sērija palīdz jums būt spēles priekšgalā.1
Jūs arī iegūsiet piekļuvi jaunām spēlētājiem paredzētām funkcijām ar AMD Socket AM5, sākot no DDR5 atmiņas ātruma līdz palielinātam PCIe® 5.0 joslas platumam. AMD Ryzen™ 7000 sērijas procesori un AMD socket AM5 mātesplates ir atbloķētas pārspriešanai, lai personalizētu jūsu pieredzi. Iegūstiet vēl lielāku veiktspēju, pārspriežot savu DDR5 atmiņu, izmantojot AMD EXPO™ tehnoloģiju.2
