MĀTESPLATE ASUS TUF GAMING Z790-PLUS WIFI D4
TUF GAMING Z790-PLUS WIFI D4 izmanto visus būtiskākos jaunāko Intel® procesoru elementus un apvieno tos ar spēlēm piemērotām funkcijām un pārbaudītu izturību. Izstrādāta ar militārās klases komponentiem, modernizētu barošanas risinājumu un visaptverošu dzesēšanas sistēmu, šī pamatplate pārspēj cerības ar stabilu veiktspēju spēļu maratonam. TUF GAMING pamatplatēm tiek veiktas arī stingras izturības pārbaudes, lai nodrošinātu, ka tās spēj izturēt apstākļus, kuros citas var ciest neveiksmi. Estētiski šajā modelī ir iestrādāta reljefa nosaukuma plāksnīte un bišu šūnu dizaina elementi, kas atspoguļo uzticamību un stabilitāti, kas raksturo TUF GAMING sēriju.
DrMOS barošanas pakāpes
16+1 barošanas pakāpes, katra ar 60 ampēriem, apvieno augstas un zemas puses MOSFETS un draiverus vienā korpusā, lai nodrošinātu jaudu, efektivitāti un stabilu veiktspēju visiem saderīgajiem Intel procesoriem.
Sešu slāņu PCB konstrukcija
Daudzslāņainā iespiedshēmas plates konstrukcija ātri izvada siltumu ap sprieguma regulatoriem, lai uzlabotu kopējo sistēmas stabilitāti un nodrošinātu procesoru ar lielāku pārspriegšanas rezervi.
8+4 Pin ProCool barošanas savienotāji
Salīdzinot ar lielāko daļu barošanas ievadu, ASUS ProCool savienotāji ir veidoti atbilstoši stingrām specifikācijām, lai nodrošinātu pilnīgu kontaktu ar PSU barošanas kabeļiem. Rezultātā zemāka pretestība palīdz novērst karstās zonas un savienotāja bojājumus.
TUF droselīši
Sertificēti militārās klases TUF droselīši nodrošina stabilu strāvas padevi CPU, uzlabojot sistēmas stabilitā
TUF kondensatori
TUF 5K melnie metāla kondensatori nodrošina par 52% lielāku temperatūras toleranci un 2,5 reizes ilgāku kalpošanas laiku nekā standarta pamatplates kondensatori.
Digi+ VRM
Integrētais Digi+ sprieguma regulēšanas modulis (VRM) ir viens no labākajiem nozarē, kas optimizēts īpaši vienmērīgai un īpaši tīrai jaudas piegādei procesora procesoram.
DRAM overclocking veiktspēja
DDR4 OC 5333
Uzlabojumi izsekošanas maršrutēšanas dizainā nodrošina jaunākajiem Intel procesoriem uzlabotu piekļuvi atmiņas joslas platumam. ASUS OptiMem II tehnoloģija rūpīgi kartē atmiņas signālu ceļus dažādos PCB slāņos, lai samazinātu ceļa attālumu, un tā pievieno ekranēšanas zonas, kas ievērojami samazina pārklāšanos.
PCIe 4.0 atbalsts
Četri PCIe 4.0 M.2 slosti atbalsta līdz pat divām 22110 ierīcēm, kā arī nodrošina NVMe SSD RAID atbalstu neticamam veiktspējas potenciālam. Izveidojiet RAID konfigurāciju ar līdz pat četrām PCIe 4.0 datu glabāšanas ierīcēm, lai baudītu vislielāko datu pārsūtīšanas ātrumu.
Veidojiet ar pārliecību
TUF GAMING Alliance ir sadarbība starp ASUS un uzticamiem datoru komponentu zīmoliem, lai nodrošinātu plašu detaļu klāsta, piemēram, datoru korpusu, barošanas bloku, procesora dzesētāju, atmiņas komplektu un citu, savietojamību. Regulāri tiek veidotas jaunas partnerības un pievienoti jauni komponenti, tāpēc TUF GAMING Alliance turpinās attīstīties vēl spēcīgāk.