Preces informācija

Kopējie parametri

Produkta veids

Mātesplates

Zīmols

MSI

Modelis

MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI

Mikroshēmu kopne (chipset)

Intel® Z790

Pamatplates izmēri

Garums

243.84 mm

Platums

304.80 mm

Pamatplates izmērs

ATX

Procesors

Procesora tips

Intel

Procesora ligzdas tips

LGA 1700

Procesoru ligzdu skaits

Operatīvā atmiņa

Operatīvās atmiņas ligzdu daudzums

Operatīvās atmiņas tips

DDR5

Maksimālais operatīvās atmiņas daudzums (RAM)

192 GB

Operatīvās atmiņas taktiskais biežums

4800 MHz, 5000 MHz, 5400 MHz, 5600 MHz, 5800 MHz (O.C.), 6000 MHz (O.C.), 6200 MHz (O.C.), 6400 MHz (O.C.), 6600 MHz (O.C.), 6800 MHz (O.C.), 7000 MHz (O.C.), 7200 MHz (O.C.), 7400 MHz (O.C.), 7600 MHz (O.C.), 7800 MHz (O.C.)

Audio, video un tīkla karte

Video kartes modelis

Intel

Skaņas kartes modelis

Realtek ALC4080

Tīkla karte

10/100/1000/2500, Wi-Fi 6 (802.11ax)

AMD CrossFire

Nē

nVidia SLI

Nē

Cieto disku un optisko iekārtu pieslēgumi

SATA 3 porti

M. 2 pieslēgvietu skaits

Paplašinājuma porti

PCI Express 1x savienotāji

PCI Express 16X savienotāji

PCI Express 8X savienotāji

PCI savienojumi

Aizmugurējā paneļa pieslēguma iespējas

USB 2.0 savienotāju skaits

USB 3.x savienotāju skaits

Ethernet LAN (RJ-45) kontakts

Jā

D-Sub savienotāji

DVI savienotāji

HDMI pieslēgvietu skaits

DisplayPort savienotāji

PS/2 savienojumi

Papildus

Obligātā garantija

24 mēn

Vai pamanīji kļūdu preces aprakstā, specifikāciju tabulā vai fotoattēlu galerijā? Ziņo mums

Preces krāsa var atšķirties no fotoattēlā redzamās.

M.2 IESTĀDĪŠANA BEZ INSTRUMENTIEM
Pirmais rūpnieciskais magnētiskais ar patentēto bezskrūvju M.2 Shield Frozr & EZ M.2 Clip nodrošina visvienkāršāko M.2 uzstādīšanas veidu.

Aizsardzība
Paplašināts radiators
Paplašinātais radiators paplašina siltuma izkliedēšanas virsmu, nodrošinot pat augstas klases procesoru darbību ar pilnu jaudu.

Tiešā pieskāriena siltumvads
Savieno divus MOS radiatorus, lai palielinātu siltuma izkliedēšanas virsmu.

M.2 Shield Frozr
Nodrošina M.2 SSD drošu darbību, vienlaikus novēršot droseļošanu, tādējādi nodrošinot ātrāku to darbību.

7W/mK termiskais paliktnis
Augstas kvalitātes 7W/mK MOSFET termiskie spilventiņi un papildu droseles termiskie spilventiņi nodrošina visu kodolu darbību ar augstu veiktspēju.

Uzlabota M.2 termiskā
Divpusējs M.2 Shield Frozr un palielināts radiatora dizains nodrošina PCIe 5.0 M.2 SSD drošu darbību, vienlaikus novēršot droseles efektu.

Paplašināts PCH radiators
Paplašināts radiatora dizains, lai samazinātu putekļus un troksni, kā arī saglabātu augstu siltuma izkliedēšanas efektivitāti.

DIY 2.0 - INTEGRĀCIJA AR SISTĒMAS VIDI
Savienojiet un sinhronizējiet ar MSI dzesētājiem un korpusiem, izmantojot stratēģiski izvietotas kontakta galviņu vietas, tostarp īpašu sūkņa ventilatora galveni.

AIZMUGURĒJAM SISTĒMAS VENTILATORAM
OPTIMIZĒTS ŪDENS DZESĒŠANAI
Izstrādāts, lai atbalstītu populārākos tirgū pieejamos "viss vienā" un pielāgotos ūdens dzesēšanas risinājumus. Īpašais ūdens sūkņa PIN galvene atbalsta līdz 3 ampēriem, nodrošinot pilnīgu ūdens sūkņa ātruma kontroli. Skaidri iezīmēta "aizsargjosla" nodrošina vieglu un drošu uzstādīšanu un perfektu montāžu.

16 FĀŽU SPOGUĻATTĒLOŠANAS STRĀVAS IZKĀRTOJUMS
Atbrīvojiet un uzturiet maksimālu veiktspēju ar augstākās klases VRM konstrukciju, kas veidota ar 16 fāžu dubulto barošanas izkārtojumu ar 90A SPS. Apvienojot dubultos barošanas savienotājus un Power Stage, MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI ir gatava augstas klases procesoru izaicinājumiem.

AUX
IESPĒJA
OPTIMIZĒTS PCB RISINĀJUMS
PCB konstrukcija ir optimizēta lielākam joslas platumam un lielākam datu pārraides ātrumam, kas ir izdevīgs arī uzticamas shēmas pārraidei.

2oz sabiezināta vara cieta tapu konstrukcija
MSI pamatplatēm 4-pin, 8-pin un 24-pin barošanas savienotāji ir veidoti ar cietu tapu konstrukciju. Cietā tapu konstrukcija nodrošina stabilāku 12V strāvas pārraidi uz procesoru, pat ja tiek apstrādātas lielas strāvas slodzes.

Cietā kontakta barošanas savienotāja priekšrocības

Uzlabota stabilitāte: lielāks kontaktu laukums uzlabo stabilitāti strāvas padeves laikā.
Zema pretestība : cietie kontakti nodrošina zemu pretestību, kas nodrošina efektīvu strāvas plūsmu.
Liela izturība : Cietā tapu konstrukcija nodrošina lielu izturību, kas spēj izturēt sarežģītus apstākļus.

Piemērots lietojumiem ar lielu strāvu.
Pretkorozijas nerūsējošā tērauda IO vairogs
Papildu sūkļa materiālu slānis kopā ar korozijizturīgo IO vairogu, kas palīdz uzlabot statisko elektrību un samazināt sistēmas elektromagnētiskā starojuma radīto troksni, kā arī ir daudz izturīgāks salīdzinājumā ar tradicionālajiem IO vairogiem.
* Attēls iepriekš ir ilustratīva atsauce. Sīkāku informāciju skatiet specifikāciju lapās.

Jaudas fāžu zemējuma struktūra
Jaudas fāžu zemējuma struktūra ir MSI ekskluzīva konstrukcija. Šī patentētā konstrukcija ļauj slāpēt jaudas fāžu radītos elektromagnētiskos traucējumus (EMI) un palīdz efektīvi novadīt siltumu uz vara plakni ar zemējuma īpašībām.

Aizsardzība pret strāvas pārslodzi
MSI pamatplatēs prioritāte ir drošība, izmantojot iebūvēto aizsardzību pret pārmērīgu strāvu (OCP), kas nodrošina, ka būtiski svarīgi komponenti, piemēram, USB pieslēgvietas, DDR atmiņa, PWM IC un CPU, ir pasargāti no pārmērīgas strāvas. Šis proaktīvās aizsardzības mehānisms samazina bojājumu vai darbības traucējumu risku strāvas pārspriegumu dēļ, veicinot ilgtermiņa sistēmas stabilitāti. Šī apņemšanās aizsargāt jūsu aparatūru uzsver MSI apņemšanos ražot pamatplates, kuru prioritāte ir izturība un stabilitāte.

CPU / PWM IC
DDR atmiņas slots
Aizmugurējie un priekšējie USB porti
Pārejas sprieguma slāpētāji (TVS)
Pārejas sprieguma slāpētāji (TVS) ir drošības ierīces, ko izmanto aizsardzībai pret pārmērīgu spriegumu. Visi MSI pamatplates modeļi ir aprīkoti ar TVS. Kad spriegums pārmērīgi paaugstinās, TVS pārslēdzas no augstas pretestības stāvokļa uz zemas pretestības stāvokli, novirzot pārmērīgo spriegumu uz zemi. Tas palīdz novērst ķēdes bojājumus, ko izraisa augsts spriegums.

BIOS un programmatūra
Lightning Gen 5 PCI-e ar tērauda bruņām