Bieži pirkts kopā

Preces informācija

Kopējie parametri

Produkta veids

Mātesplates

Zīmols

MSI

Modelis

Pro B760-P Wifi DDR4

Mikroshēmu kopne (chipset)

Intel® B760

Pamatplates izmēri

Garums

304.8 mm

Platums

243.84 mm

Pamatplates izmērs

ATX

Procesors

Procesora tips

Intel

Procesora ligzdas tips

LGA 1700

Procesoru ligzdu skaits

Operatīvā atmiņa

Operatīvās atmiņas ligzdu daudzums

Operatīvās atmiņas tips

DDR4

Maksimālais operatīvās atmiņas daudzums (RAM)

128 GB

Operatīvās atmiņas taktiskais biežums

2133 MHz, 2400 MHz, 2666 MHz, 2933 MHz, 3200 MHz, 3333 MHz (O.C.), 3400 MHz (O.C.), 3466 MHz, 3600 MHz, 3733 MHz, 3800 MHz, 4000 МHz, 4200 MHz (O.C.), 4266 MHz, 4400 MHz, 4800 MHz, 5000 MHz, 5066 MHz, 5200 МHz, 5333 MHz

Audio, video un tīkla karte

Video kartes modelis

Video Depending on CPU

Skaņas kartes modelis

Realtek ALC897 Codec

Tīkla karte

10/100/1000/2500 Mbit/s. Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax

AMD CrossFire

Nē

nVidia SLI

Nē

Aizmugurējā paneļa pieslēguma iespējas

USB 2.0 savienotāju skaits

USB 3.x savienotāju skaits

Ethernet LAN (RJ-45) kontakts

Jā

D-Sub savienotāji

DVI savienotāji

HDMI pieslēgvietu skaits

DisplayPort savienotāji

PS/2 savienojumi

Papildus

Obligātā garantija

24 mēn

Garantija juridiskām personām

12 mēn

Vai pamanīji kļūdu preces aprakstā, specifikāciju tabulā vai fotoattēlu galerijā? Ziņo mums

Preces krāsa var atšķirties no fotoattēlā redzamās.

PRO sērija ir pielāgota profesionāļiem no visām dzīves jomām. Piedāvājums ietver iespaidīgu veiktspēju un augstu kvalitāti, vienlaikus cenšoties nodrošināt lietotājiem neticamu pieredzi. Lietotāji, kuriem rūp produktivitāte un efektivitāte, var droši paļauties uz MSI PRO sēriju, lai palīdzētu jums veikt vairākuzdevumu apstrādi un palielinātu efektivitāti.

Paplašināts siltuma izvadītājs
Paplašināts siltuma izvadītājs palielina siltuma izkliedes virsmu un saglabā veiktspēju lielas slodzes apstākļos.

M.2 Shield Frozr
Stiprināts M.2 termiskais risinājums palīdz nodrošināt M.2 SSD drošību un garantē neticamu veiktspēju.

Smagas plāksnes VRM siltuma izvadītājs
VRM siltuma izvadītājs pārklāj augšējo MOS un palīdz izkliedēt siltumu.

7W/mK siltuma spilventiņš un papildu drosselis
Augstas kvalitātes 7W/mK MOSFET siltuma spilventiņi un papildu drosseles siltuma spilventiņi nodrošina stabilu veiktspēju, kad visi kodoli darbojas ar lielu ātrumu.

Mikroshēmas komplekta siltuma izvadītājs
Mikroshēmas komplekta siltuma izvadītājs ir paredzēts, lai samazinātu putekļus un troksni, un spēj saglabāt augstu siltuma izkliedes efektivitāti.

LIGHTNING GEN 4 PCI-E
Divreiz lielāks joslas platums nekā iepriekšējā paaudzē, x16 interfeisa joslas platums var sasniegt 64 GB/s.

NOStiprinātas,
Smagas LODEētās SAVienoJumi
Nostipriniet pie mātesplates ar papildu lodēšanas punktiem un atbalstiet smagu grafiskās kartes svaru.

PRO B760-P WIFI DDR4
Atbalsta 12. / 13. paaudzes Intel® Core™, Pentium® Gold un Celeron® procesorus LGA 1700 kontaktligzdai
Atbalsta DDR4 atmiņu, divkanālu DDR4 5333+MHz (OC)
Uzlabotais enerģijas dizains: 12+1 Duet Rail enerģijas sistēma ar P-PAK, 8 kontaktu + 4 kontaktu CPU barošanas savienotāji, Core Boost, Memory Boost
Premium termiskais risinājums: Paplašināts siltuma izvadītājs, MOSFET siltuma spilventiņi, kuru vērtējums ir 7W/mK, papildu drosseles siltuma spilventiņi un M.2 Shield Frozr ir veidoti augstas veiktspējas sistēmai un nepārtrauktai spēļu pieredzei
Augstas kvalitātes PCB: 6 slāņu PCB, kas izgatavota no 2 unces bieza vara un servera līmeņa materiāla
Zibenīgs spēļu ātrums: PCIe 4.0 slots, Lightning Gen 4 x4 M.2
Intel Turbo USB 3.2 Gen 2: ar Intel USB 3.2 Gen2 kontrolieri Turbo USB nodrošina nepārtrauktu savienojumu ar lielāku stabilitāti un ātrāko USB ātrumu
2,5G LAN ar Wi-Fi 6E risinājumu: atjaunināts tīkla risinājums profesionālai un multimediju lietošanai. Nodrošina drošu, stabilu un ātru tīkla savienojumu
AUDIO BOOST: apbalvojiet savas ausis ar studijas kvalitātes skaņu, lai spēļu pieredze būtu visiespaidīgākā