Preces informācija

Kopējie parametri

Produkta veids

Mātesplates

Zīmols

MSI

Modelis

Pro B760M-A Wifi DDR4

Mikroshēmu kopne (chipset)

Intel® B760M

Pamatplates izmēri

Garums

243.8 mm

Platums

243.8 mm

Pamatplates izmērs

Micro-ATX

Procesors

Procesora tips

Intel

Procesora ligzdas tips

LGA 1700

Procesoru ligzdu skaits

Operatīvā atmiņa

Operatīvās atmiņas ligzdu daudzums

Operatīvās atmiņas tips

DDR4

Maksimālais operatīvās atmiņas daudzums (RAM)

128 GB

Operatīvās atmiņas taktiskais biežums

2133 MHz, 2400 MHz, 2666 MHz, 2933 MHz, 3200 MHz, 3333 MHz (O.C.), 3400 MHz (O.C.), 3466 MHz, 3600 MHz, 3733 MHz, 3800 MHz, 4000 MHz (O.C.), 4200 MHz (O.C.), 4266 MHz, 4400 MHz, 4600 MHz, 4800 MHz, 5000 MHz, 5066 MHz, 5200 МHz, 5333 MHz

Audio, video un tīkla karte

Skaņas kartes modelis

Realtek ALC897

Tīkla karte

10/100/1000/2500 Mbit/s. 802.11a/b/g/n/ac/ax

AMD CrossFire

Nē

nVidia SLI

Nē

Cieto disku un optisko iekārtu pieslēgumi

SATA 3 porti

M. 2 pieslēgvietu skaits

Aizmugurējā paneļa pieslēguma iespējas

USB 2.0 savienotāju skaits

USB 3.x savienotāju skaits

Ethernet LAN (RJ-45) kontakts

Jā

D-Sub savienotāji

DVI savienotāji

HDMI pieslēgvietu skaits

DisplayPort savienotāji

PS/2 savienojumi

Papildus

Obligātā garantija

24 mēn

Vai pamanīji kļūdu preces aprakstā, specifikāciju tabulā vai fotoattēlu galerijā? Ziņo mums

Preces krāsa var atšķirties no fotoattēlā redzamās.

PRO sērija ir paredzēta profesionāļiem no visām dzīves jomām. Līnijai ir iespaidīga veiktspēja un augsta kvalitāte, vienlaikus cenšoties nodrošināt lietotājiem neticamu pieredzi. Lietotāji, kuriem rūp produktivitāte un efektivitāte, noteikti var paļauties uz MSI PRO sēriju, lai palīdzētu jums veikt vairākus uzdevumus un palielinātu efektivitāti.

Pagarināts heatsink
Pagarināts heatsink palielina siltuma izkliedes virsmu un uztur veiktspēju lielas slodzes apstākļos.

M.2 Shield Frozr
Pastiprināts M.2 termiskais risinājums palīdz uzturēt M.2 SSD drošību un nodrošina neticamu veiktspēju.

Smags VRM Heatsink
VRM heatsink pārklāj augšējo MOS un palīdz izkliedēt siltumu.

7 W/mK Thermal Pad & Papildu Choke Pad
Augstas kvalitātes 7 W/mK MOSFET termiskās plāksnes un papildu droseles termiskās plāksnes nodrošina stabilu veiktspēju, kad visi kodoli darbojas ar lielu ātrumu.

Chipset Heatsink
Chipset heatsink ir paredzēts, lai samazinātu putekļus un troksni, kā arī spēj uzturēt augstu PCH efektivitāti.

LIGHTNING GEN 4 PCI-E
Dubultojot iepriekšējo paaudzi, x16 interfeisa joslas platums var sasniegt 64 GB/s.

EINFORCED,
SMAGI LODĒTI SAVIENOJUMI
Droši piestiprināti pie mātesplates ar papildu lodēšanas punktiem un iztur smagu grafisko karšu svaru.

PRO B760M-A WIFI DDR4
Atbalsta 12./13. paaudzes Intel® Core™, Pentium® Gold un Celeron® procesorus LGA 1700 ligzdai
Atbalsta DDR4 atmiņu, Dual Channel DDR4 5333+MHz (OC)
Uzlabots jaudas dizains: 12+1 Duet Rail Power System ar P-PAK, 8 kontaktu + 4 kontaktu CPU barošanas savienotāji, Core Boost, Memory Boost
Premium Thermal Solution: Extended Heatsink, MOSFET termiskās plāksnes ar jaudu 7 W/mK, papildu droseles termiskās plāksnes un M.2 Shield Frozr ir paredzēti augstas veiktspējas sistēmai un nepārtrauktai spēļu pieredzei
Augstas kvalitātes PCB: 6 slāņu PCB, kas izgatavota no 2 unces sabiezināta vara un servera līmeņa materiāla
Zibenīgi ātra spēļu pieredze: PCIe 4.0 slots, Lightning Gen 4 x4 M.2
Intel Turbo USB 3.2 Gen 2: nodrošina Intel USB 3.2 Gen2 kontrolieris, Turbo USB nodrošina nepārtrauktu savienojumu ar lielāku stabilitāti un ātrāko USB ātrumu
2.5G LAN ar Wi-Fi 6E risinājumu: uzlabots tīkla risinājums profesionālai un multivides lietošanai. Nodrošina drošu, stabilu un ātru tīkla savienojumu
AUDIO BOOST: apbalvojiet savas ausis ar studijas līmeņa skaņas kvalitāti, lai iegūtu visaptverošāko spēļu pieredzi