14+2+1 fāžu barošanas avota dizains, kas ir saderīgs ar Duet Rail Power sistēmu
Atklājiet un uzturējiet maksimālu veiktspēju ar agresīvu VRM dizainu, kas veidots ar digitālu CPU barošanas sistēmu. MSI X670E GAMING PLUS WIFI mātesplate, apvienojot 8+8 kontaktu barošanas savienotājus un ekskluzīvo Core Boost tehnoloģiju, ir gatava izturēt lielas spēļu slodzes.
Uzlabots dzesēšanas risinājums
Pārāk liels siltuma izkliedētājs: Siltuma izkliedētājs palielina siltuma izkliedēšanas virsmu, tādējādi pat vismodernākie procesori darbojas ar pilnu ātrumu.
M.2 Shield Frozr: Aizsargā M.2 SSD diskus, novēršot joslas platuma samazināšanos, tādējādi tie darbojas ātrāk.
Smagais VRM siltuma izkliedētājs: VRM siltuma izkliedētājs pārklāj MOS augšējo daļu un palīdz izkliedēt siltumu.
7W/mK termo spilventiņš: Augstas kvalitātes 7W/mK MOSFET termo spilventiņi un papildu droseles termo spilventiņi nodrošina augstu veiktspēju visiem kodoliem.
Pilnīga ventilatora vadība
MSI mātesplates, izmantojot vienkāršotu grafisko saskarni, ļauj pārvaldīt visu sistēmas ventilatoru un procesora dzesēšanas ventilatoru griešanās ātrumu. Jūs varat pārvaldīt CPU temperatūru un temperatūru korpusa iekšpusē no BIOS vai programmatūras. Turklāt ir iespējams iestatīt līdz 4 mērķa temperatūrām, kurām sistēma automātiski pielāgos ventilatoru ātrumus.