Termiskā pasta Cooler Master, 2 g, balta krās.

Cooler Master HTK-002-U1 siltumvadošie savienojumi ir smērvielām līdzīgi silikona materiāli, kas ir bagātīgi pildīti ar siltumvadošiem metālu oksīdiem. Šī kombinācija veicina augstu siltumvadītspēju, zemu izplūdi un stabilitāti augstā temperatūrā. Šie savienojumi ir noturīgi pret konsistences izmaiņām temperatūrā līdz 177 °C (350 °F), saglabājot pozitīvu radiatora blīvējumu, lai uzlabotu siltuma pārnesi no elektroniskās ierīces uz radiatoru vai šasiju, tādējādi palielinot ierīces kopējo efektivitāti.

• Piemērots CPU, mikroshēmu komplektiem uz pamatplates, VGA kartēm utt.
• Viegli lietojams
• Zif ligzdas šabloni nodrošina pareizu uzklāšanas zonu dažādiem CPU ligzdu tipiem.
• Izveido vienmērīgu slāni, izmantojot aplikatoru
• Dielektriķis
• Plašs uzklāšanas temperatūras diapazons