Bieži pirkts kopā
Preces informācija
Noctua NT-H2 silīcija pasta 10g
Noctua NT-H2 ir profesionāla TIM risinājums entuziastiem, kuri nevēlas atteikties no izcilas veiktspējas vai maksimāla lietošanas vienkāršības. Dažādu mikrodaļiņu hibrīda konfigurācija nodrošina minimālu termisko pretestību, vieglu apstrādi un lielisku ilgtermiņa stabilitāti.
Salīdzinājumā ar savu priekšgājēju, metāla oksīda mikrodaļiņu maisījums ir vēl vairāk uzlabots. Tā rezultātā kopumā ir panākta zemāka termiskā pretestība un mazāks slāņa biezums kontakta spiedienā. Īpaši ar procesoriem, kuriem ir augsts TDP, ir panākta ievērojami lielāka veiktspēja.
Tāpat kā tās priekšgājējs, NT-H2 silīcija savienojums ir īpaši optimizēts lietošanai PC sektorā un, pateicoties tā izcilajām samitrināšanas un sadales īpašībām, nodrošina lielisku rezultātu.
Pasta lieliski izplatās, lietojot spiedienu, tāpēc to nav nepieciešams izplatīt pa siltuma izkliedētāju. Tas ne tikai samazina pastu patēriņu, bet arī uzstādīšanas pūles: Ievietojiet vienu pilienu NT-H2 procesora centrā, uzstādiet dzesētāju - un viss! Tas ātri sasniedz pilnu jaudu un neprasa ilgāku iedarbināšanas laiku.
Protams, nav iekļauti nešķīdinātāji vai citas vielas ar zemu viršanas punktu, un silīcija pasta ir ar izcilu ilgtermiņa stabilitāti. Pateicoties lieliskajām sacietēšanas, asiņošanas, žūšanas un termisko ciklu īpašībām, Noctua NT-H2 var izmantot daudzus gadus bez problēmām.
Turklāt tam ir ārkārtīgi zems dielektriskais konstants un augsta dielektriskā izturība. Tādējādi, lietojot PC jomā, pat tiešā kontaktā ar sliedēm vai komponentiem nepastāv īssavienojuma risks.
NT-H2 ir piemērots lietošanai ar vara un alumīnija dzesētājiem un ir pilnībā saderīgs ar visiem izplatītajiem materiāliem PC jomā.
Uzmanību! Lūdzu, pirms lietošanas iepazīstieties ar ražotāja brīdinājumiem!
Tehniskās specifikācijas:
Salīdzinājumā ar savu priekšgājēju, metāla oksīda mikrodaļiņu maisījums ir vēl vairāk uzlabots. Tā rezultātā kopumā ir panākta zemāka termiskā pretestība un mazāks slāņa biezums kontakta spiedienā. Īpaši ar procesoriem, kuriem ir augsts TDP, ir panākta ievērojami lielāka veiktspēja.
Tāpat kā tās priekšgājējs, NT-H2 silīcija savienojums ir īpaši optimizēts lietošanai PC sektorā un, pateicoties tā izcilajām samitrināšanas un sadales īpašībām, nodrošina lielisku rezultātu.
Pasta lieliski izplatās, lietojot spiedienu, tāpēc to nav nepieciešams izplatīt pa siltuma izkliedētāju. Tas ne tikai samazina pastu patēriņu, bet arī uzstādīšanas pūles: Ievietojiet vienu pilienu NT-H2 procesora centrā, uzstādiet dzesētāju - un viss! Tas ātri sasniedz pilnu jaudu un neprasa ilgāku iedarbināšanas laiku.
Protams, nav iekļauti nešķīdinātāji vai citas vielas ar zemu viršanas punktu, un silīcija pasta ir ar izcilu ilgtermiņa stabilitāti. Pateicoties lieliskajām sacietēšanas, asiņošanas, žūšanas un termisko ciklu īpašībām, Noctua NT-H2 var izmantot daudzus gadus bez problēmām.
Turklāt tam ir ārkārtīgi zems dielektriskais konstants un augsta dielektriskā izturība. Tādējādi, lietojot PC jomā, pat tiešā kontaktā ar sliedēm vai komponentiem nepastāv īssavienojuma risks.
NT-H2 ir piemērots lietošanai ar vara un alumīnija dzesētājiem un ir pilnībā saderīgs ar visiem izplatītajiem materiāliem PC jomā.
Uzmanību! Lūdzu, pirms lietošanas iepazīstieties ar ražotāja brīdinājumiem!
Tehniskās specifikācijas:
- Tilpums: 3,6 ml (10 g), aptuveni 9 (piemēram, TR4) līdz 60 (piemēram, LGA1151) lietojumiem
- Blīvums: 2,81 g / cm³
- Krāsa: pelēka
- Ieteicamā uzglabāšanas laika: līdz 3 gadiem
- Ieteicamais kalpošanas laiks procesoram / GPU utt.: līdz 5 gadiem
- Darba temperatūra: no -50 ° C līdz + 200 ° C
Bieži pirkts kopā
TOP prece
Trauku žāvētājs King Hoff KH-1716, 43 cm x 32 cm x 27 cm, plastmasa/metāls, melna krās.
31,90 €
Parastā cena
38,90 €
TOP prece
